Sensor cuideam einnsean 2CP3-68 1946725 airson cladhaiche Carter

Dòigh airson sensor cuideam ullachadh, air a chomharrachadh le na ceumannan a leanas:

S1, a 'solarachadh wafer le uachdar cùil agus uachdar aghaidh;A 'cruthachadh stiall piezoresistive agus àite-conaltraidh mòr dop air uachdar aghaidh an wafer;A 'cruthachadh cuas domhainn le cuideam le bhith a' sgrìobadh uachdar cùil an wafer;

S2, a 'ceangal duilleag taic air cùl an wafer;

S3, saothrachadh tuill luaidhe agus uèirichean meatailt air taobh aghaidh an wafer, agus a’ ceangal stiallan piezoresistive gus drochaid Wheatstone a chruthachadh;

S4, a 'tasgadh agus a' cruthachadh còmhdach pasivation air uachdar aghaidh an wafer, agus a 'fosgladh pàirt den t-sreath pasivation gus àite pad meatailt a chruthachadh.2. Modh saothrachaidh an sensor cuideam a rèir tagradh 1, anns a bheil S1 gu sònraichte a’ toirt a-steach na ceumannan a leanas: S11: a ’toirt seachad wafer le uachdar cùil agus uachdar aghaidh, agus a’ mìneachadh tiugh film a tha mothachail air cuideam air an wafer;S12: thathas a’ cleachdadh cuir a-steach ian air uachdar aghaidh an wafer, tha stiallan piezoresistive air an dèanamh le pròiseas sgaoilidh àrd-teòthachd, agus tha raointean conaltraidh air an dopadh gu mòr;S13: tasgadh agus cruthachadh còmhdach dìon air uachdar aghaidh an wafer;S14: sgrìobadh agus cruthachadh cuas domhainn cuideam air cùl an wafer gus film a tha mothachail air cuideam a chruthachadh.3. An dòigh saothrachaidh airson an sensor cuideam a rèir tagradh 1, anns a bheil an wafer SOI.

Ann an 1962, thug Tufte et al.saothrachadh mothaiche cuideam piezoresistive le stiallan piezoresistive sileaconach sgaoilte agus structar film sileaconach airson a’ chiad uair, agus thòisich iad air an rannsachadh air sensor cuideam piezoresistive.Aig deireadh nan 1960n agus tràth anns na 1970n, thug coltas trì teicneòlasan, is e sin, teicneòlas sìolachaidh anisotropic sileaconach, teicneòlas cuir a-steach ion agus teicneòlas ceangail anodic, atharrachaidhean mòra air an sensor cuideam, aig an robh pàirt chudromach ann a bhith a’ leasachadh coileanadh an sensor cuideam. .Bho na 1980n, le tuilleadh leasachaidh air teicneòlas micromachining, leithid sgrìobadh anisotropic, lithography, dopadh sgaoilidh, cuir a-steach ian, ceangal agus còmhdach, tha meud mothachaidh cuideam air a lughdachadh gu leantainneach, tha an cugallachd air a leasachadh, agus tha an toradh àrd agus tha an coileanadh sàr-mhath.Aig an aon àm, tha leasachadh agus cleachdadh teicneòlas micromachining ùr a’ dèanamh cinnteach gu bheil tiugh film mothachaidh cuideam fo smachd.